專注PCB/FPC/SMT電路板
                    服務熱線:

                    0755-23018572

                    熱門關鍵詞:

                    FR4板材 多層線路板2-30層線路板  PCB   FPC    SMT OEM ODM加工    手機板    電源板   阻抗電路板   24小時加急打樣   軟硬接合板

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                    項目 參數
                    (包括內為公制)
                    備注
                    雙面板及多層板
                    最大加工尺寸 32″±20″
                    (800mm±508mm)
                    內層最小線寬/線距 3mil/3mil
                    (75um/75um)
                    最小內層焊環 0.1MM  
                    最薄內層厚度 4mil(0.1mm)
                    內層最小銅薄厚度 1/2 OZ(17um)
                    外層最小底銅厚度 1/3OZ(12UM)
                    內層最大銅厚 2OZ  
                    外層最大銅厚 4OZ  
                    完成板厚度 0.20-4.0mm
                    完成板公差 板厚<1.0mm ±12% 2-6層板
                    1.0mm≤板厚
                    板厚<2.0mm
                    ±8% 4-8層板
                    ±10% 2layer
                    or ≥10layers
                    10層板
                     板厚>2.0mm ±10%
                    內層表面處理工藝 黑化或棕化
                    最多層數 12
                    多層板層間對準度 ±3mil(±76um)
                    最小鉆孔孔徑 0.20mm
                    最小完成孔徑 0.10mm
                    孔位精度 ±2mil(±50um)
                    槽孔公差 ±4mil(±100um)
                    鍍通孔孔徑公差 ±3mil(±76um)
                    非鍍通孔孔徑公差 ±2mil(±50um)
                    外形尺寸公差 數控銑加工 ±4mil(±0.10mm)
                    沖模 ±4mil(±0.10mm)
                    槽切割 ±6mil(±0.15mm)
                    孔電鍍最大縱橫比 8:1
                    孔壁銅厚度 0.4mil-2mil
                    (10-50um)
                    外層圖形對位精度 ±2mil(0.05mm)
                    最小線寬線距 4/4MIL
                    蝕刻公差 ±1mil(±25um)
                    阻焊劑厚度 線頂 0.4mil-1.2mil(10-30um)
                    線拐處 ≥0.2mil(5um)
                    基材上 ≤完成厚度+1.2mil
                    (≤完成銅厚+30um)
                    阻焊劑硬度 6H
                    阻焊圖形對位精度 ±2mil(±50um)
                    阻焊橋最小寬度 4MIL
                    塞油最大孔徑 0.6mm
                    表面處理工藝 沉金,有鉛噴錫,
                    無鉛噴錫,
                    OSP,沉銀,
                    金手指,碳油
                    沉鎳金金厚范圍 1-5U〞  
                    金手指最大鍍鎳厚度 400U″(10um)
                    金手指最大鍍金厚度 40U″(1.0um)
                    沉鎳金鎳層厚度范圍 80U"/240U"
                    (2um/6um)
                    阻抗控制公差 ±10%
                    線路抗剝強度 ≥6.0 IBS/in
                    (≥1.07kg/cm)
                    翹曲度 ≤0.75%


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